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在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進展中，半導體元件的發熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時間暴露在高溫環境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。
為此，國內外各大公司都開始研發低溫燒結銀。其原理是將銀燒結到一起，提供導熱通路，得到高導熱系數。目前市場上廣泛使用的導電銀品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。
善仁新材燒結銀的燒結機理
善仁新材的銀燒結的驅動力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機層，隨著加熱過程有機層去除，銀顆粒相互接觸，進行燒結。
燒結中期是從孔洞（pores）達到平衡形態（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產物密度的相關性達到97%，因此是燒結過程的主要階段。
善仁新材開發的AS9375功率器件燒結銀膠能適用于無加壓的低溫燒結，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進行燒結，亦能發揮的接合強度與導電率。
但是以利用納米粒子進行燒結接合的金屬而言，相較于銀，銅較容易變成氧化狀態，且使用比表面積較大的納米粒子，氧化傾向就更為顯著，氧化被膜一旦生成，將進而導致接合時的阻礙，也因此氧化被膜的生成提高了銅燒結技術的難度。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料”為奮斗目標。
公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業。
公司與“常春藤”名校康奈爾大學，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。
公司有九大技術平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，車規級燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、DTS燒結銀焊片，銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導磁膠、防水密封膠、導熱膠、電子膠水等產品。
目前公司擁有已授權專利44項，在申請中專利6項；
公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證，產品通過了 UL、TUV、CE等認證。
公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
公司服務過158家世界客戶，服務過的客戶1100多家，產品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，臺灣，香港等。
