LOCTITE ABLESTIK QMI519 是一種由漢高(Henkel)公司生產的導電膠，屬于其旗下的樂素(LOCTITE)品牌。ABLESTIK 是漢高公司的一個產品系列，用于電子和電氣應用的導電膠粘劑。以下是對 LOCTITEABLESTIK QMI519 的一些基本介紹:
1.導電性能:ABLESTIK QMI519 導電膠的主要特點是其導電性，能夠提供穩定的電導率，適用于需要電氣連接的應用。
2.應用領域:這種導電膠通常用于電子組件的粘接和固定，如在電路板、傳感器、顯示器和其他電子設備中。它可以用于替代傳統的焊接方法，提供一種無鉛、無腐蝕的連接方式。
3.固化方式:ABLESTIK QMI519 可能采用濕氣固化或熱固化的方式，具體取決于產品規格。濕氣固化意味著膠粘劑在接觸空氣中的濕氣后開始固化，而熱固化則需要外部熱源來促進固化過程。
4.操作溫度:這種導電膠通常具有較寬的工作溫度范圍，能夠適應不同的環境條件。
5.電氣性能:除了導電性，ABLESTIK QMI519 還可能具有良好的電氣絕緣性能，以確保電氣連接的安全性和可靠性。
6.環境影響:由于其無鉛和無腐蝕的特性，ABLESTIKQMI519 被認為是一種環保的解決方案，適用于需要符合環保法規的應用。
7.儲存和使用:使用前需要按照制造商的指導進行儲存和混合，以確保更佳的性能和固化效果。

LOCTITE ABLESTIK QMI519，BMI/丙烯酸酯，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK QMI519導電銀膠適用于把集成電路和元件粘接至金屬導線架。它旨在實現比傳統烘箱固化膠更高的產能。無論是用芯片鍵合機的后置加熱還是焊線機的前置加熱大生產率都是通過在線固化實現。研究表明芯片鍵合機固化零件的共面性已得到改進。本產品及其使用受到第5717034號專利以及至少一個以上待處理專利申請的保護。
導電
導熱
粘合層無氣泡
易使用

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產品
特征：
技術 BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產品優勢 ● 導電
● 導熱
● 良好的點膠特性
● 疏水
● 高溫下穩定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標準。
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
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實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
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