LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑，專為要求高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，這些特質(zhì)對于電源器件的散熱性能和可靠性至關(guān)重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
可點膠
可印刷
可加工性出色
燒結(jié)溫度低

樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應(yīng)力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。

無樹脂流出

良好的加工性

在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結(jié)性能單組分

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達(dá)6小時的模具開放時間。
技術(shù)參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499