電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環境保護等多方面作用的關鍵部位，對整個電子電路和器件設備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結溫度、減少燒結裂紋并提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。善仁新材的博士團隊提出了混合納米銀的概念：采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結。

善仁新材博士團隊對燒結銀塊體的性能研究發現：隨燒結溫度升高，燒結體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結溫度越高，燒結銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結銀的熱導率已達到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數值，且230℃燒結的銀塊體因燒結過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現出穩定的狀態。

功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點
善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：
1低壓或者無壓燒結
2低溫工藝：燒結溫度可以在180度
3高導熱率：導熱率可達100W/mK以上
4高導電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統總成本
7 無鉛環保：無鹵配方
8以膏狀形式供應：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍







納米燒結銀NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠燒結銀，產品可以用在電動汽車的動力總成模組中，帶給客戶如下好處：
1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且幫助客戶每千瓦成本降低40％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結銀不僅能幫助客戶實現率的電力電子設備，同時還能縮小產品尺寸、以及大大提高可靠性。

功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點
善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
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1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且幫助客戶每千瓦成本降低40％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結銀不僅能幫助客戶實現率的電力電子設備，同時還能縮小產品尺寸、以及大大提高可靠性。
5 耐候性好：長期耐溫-55-150°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統總成本
性價比特別高的納米銀膏，歡迎選購。