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epotek芯片封裝絕緣膠,臺灣厚膜汐源9973絕緣膠代替H65半導體

更新時間:2025-09-04 編號:f120pv1r6bc5cb
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  • 9973絕緣膠代替H65,9973絕緣膠,芯片封裝絕緣膠,芯片絕緣膠

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徐發(fā)杰

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產品詳情

epotek芯片封裝絕緣膠,臺灣厚膜汐源9973絕緣膠代替H65半導體

關鍵詞
9973絕緣膠代替H65
面向地區(qū)

銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導電膠,3M導電膠,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV 膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業(yè)的配套行業(yè).高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。

品牌:樂泰型號:84-3產品名稱:非導電粘合劑膠粘劑所屬類型:導電膠粘劑硬化/固化方式:加溫硬化主要粘料類型:其他基材:膠物理形態(tài):溶液型性能特點:非導電粘合用途:元器件粘結粘度:50000CPS固化時間:1h儲存方法:-40℃保質期:1年產地:北京固化類型:加熱固化工作壽命:2周@25℃儲存壽命:12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結,適用于高產,自動化芯片粘結,的可點膠性,極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導電膠,低溫固化導電膠,光纖導電膠,2902低應力導電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數量 雙組份

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠,低應力底部填充膠,高導熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導熱膠,DAF膜,F(xiàn)OW膠膜,DAF膠膜,導電膠膜,導熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。
Henkel漢高樂泰2651雙組份環(huán)氧灌封膠 Stycast 2651MM環(huán)氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料,設計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息,請聯(lián)系當地技術服務代表以獲取幫助和建議。產品優(yōu)點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設備的磨損。
樂泰ablestik 144A環(huán)氧膠

單組份

無溶劑 無揮發(fā)物 可以粘接多種材質。

耐溫范圍:-60~200度。適用于粘接,灌封等。

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