LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。



快速固化

快速流動

通過NASA排氣
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。



快速固化

快速流動

通過NASA排氣
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
在汽車電子上的應(yīng)用

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車電子裝置上有?:?粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器???等等。灌封膠使用于各類控制模塊上,?對元器件做整體、一般性的灌封,?以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機(jī)硅灌封膠可達(dá)到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠,?以達(dá)到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID(High?Intensity?Discharge)?燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。　　
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。　　
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠