燒結銀漿AS9376作為一種專為計算（HPC）設計的低溫燒結材料，其特的無壓燒結工藝、高導電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應用分析及技術價值：

燒結銀AS9376的關鍵特性適配HPC需求
性能指標 AS9376參數 HPC需求匹配性：燒結溫度? ≤180℃（峰值溫度） 兼容低溫封裝工藝（避免熱損傷）

燒結銀AS9376實施建議與驗證方法
?燒結曲線設計：
推薦兩段式工藝：150℃預燒結（5 min）+峰值溫度180℃（3℃/s升溫，10 min保溫）。