DF268潤滑切割葉片，在1：2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力，并作為冷卻劑，減少導致硅片裂紋的熱量。

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隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。

國內外研究現狀
2011年，瑞?的微納系統研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構成，TSV封帽垂直導 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連，從 ?把電信號從
空腔內部的引到空腔外部，后通過硅-硅直接鍵合實現密 封。該?案?密性
很好，但是TSV封帽制作?藝復雜，熱應??(銅柱與 硅熱失配?)，且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質量很?，?般加?過的硅片 很難達到此要求。
嵌?式玻璃扇出與集成天線封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔，進?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實現了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個芯片的扇出封裝，并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導體采用嵌?式玻璃扇出技術開了 77GHz汽?雷達芯片的封裝，并在此
基礎上提出了?種?性能的天線封裝 (AiP)?案。
?半導體晶圓劃片保護液是一種用于半導體晶圓切割過程中的液體，主要起到潤滑、冷卻和保護作用。? 它能夠有效地減少切割過程中的摩擦和熱量，防止晶圓受損，同時還能消毒和防止微生物生長，延長切割工具的壽命?。
半導體晶圓劃片保護液的主要成分包括非離子表面活性劑、消毒活性物質和其他功能性物質。這些成分能夠消除硅塵顆粒，消毒生產系統，提供易于沖洗的低發泡液體，減少和中和靜電荷。它們還能潤滑切丁刀片，降低摩擦和表面張力，起到冷卻劑的作用，減少導致硅片裂紋的熱量?。
半導體晶圓劃片保護液的應用領域非常廣泛，適用于各種半導體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工。它能夠快速潤濕晶圓表面，排出硅粉顆粒物，提高切割效能，降低芯片切割損傷，有效提高產品切割產能?。