品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發。本品有適當的柔性，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質期@ -40°C（自生產之日起），第1年
公司銷售各類電子材料 輕氟油 重氟油 經營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領域 用于各種貼片 點膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D? 2025M ?2035SC? 8384 ?8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產品 適用于半導體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T? BF-4? OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik?愛波斯迪科 ABLESTIK 導電膠 Ablestik? Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming?愛瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機硅膠 Loctite樂泰7649 ?Loctite樂泰3492 Loctite樂泰349 Loctite樂泰598 Loctite樂泰595 Loctite樂泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高hanxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導體電子膠 COB膠 UV?膠 導電膠 導熱膠 電器灌封膠 發泡膠 底部填充膠 環氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS MIL認證資格.是電子 半導體 電器 光電 電機等行業。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產品
特征：
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產品優勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
Loctite EO1058單組環氧膠，單組份環氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業傳感器灌封膠，醫療傳感器灌封膠，醫療傳感器導電膠
晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
Loctite EO1058單組環氧膠，單組份環氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業傳感器灌封膠，醫療傳感器灌封膠，醫療傳感器導電膠
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特征：
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
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用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
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特征：
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
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特征：
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
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特征：
● 低壓力
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填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
Loctite EO1058單組環氧膠，單組份環氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業傳感器灌封膠，醫療傳感器灌封膠，醫療傳感器導電膠
晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
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填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
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旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
Loctite EO1058單組環氧膠，單組份環氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業傳感器灌封膠，醫療傳感器灌封膠，醫療傳感器導電膠
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