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2030SC導電膠 |
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RT 模剪切強度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 4.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
應用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm2 (65000.0 psi )
熱模剪切強度 0.96 kg-f
觸變指數 4.6RT 模剪切強度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 4.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
應用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm2 (65000.0 psi )
熱模剪切強度 0.96 kg-f
觸變指數 4.6
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED、電源、新能源行業膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。
