ABLESTIK CE 3104WXL可能適用于多種材料，包括金屬、塑料和橡膠等，能夠提供強大的粘接力。這款產(chǎn)品可能具有良好的耐溫性能，能夠在廣泛的溫度范圍內保持穩(wěn)定的粘接效果。ABLESTIK CE 3104WXL可能對多種化學物質具有良好的抵抗力，適合在化學環(huán)境中使用。根據(jù)產(chǎn)品的具體類型，ABLESTIK CE 3104WXL可能具有不同的固化速度，從快速固化到慢速固化都有可能。這款產(chǎn)品可能廣泛應用于汽車、航空航天、電子和一般工業(yè)領域，用于結構粘接、密封和填充等。漢高作為一家負責任的公司，其產(chǎn)品通常符合環(huán)保要求，ABLESTIK CE 3104WXL可能也不例外。使用ABLESTIK CE 3104WXL時，應遵循產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)表（MSDS）或產(chǎn)品標簽上的指導，以確保安全使用。

漢高（Henkel）是一家全球的化學品和消費品公司，其產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、建筑、汽車、電子和消費品市場。ABLESTIK是漢高旗下的一個品牌，專注于提供的粘合劑和密封劑解決方案。
LOCTITE? ABLESTIK QMI529HT-LV 是一種用于高吞吐量應用的銀質、熱導和電導接合膠粘劑。它具有良好的涂布特性、低吸濕性和低應力。它采用 BMI 混合樹脂配方，在 260°C（500°F）回流時具有熱穩(wěn)定性，并在暴露于熱時固化。

產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術 BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 導電
● 導熱
● 良好的點膠特性
● 疏水
● 高溫下穩(wěn)定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩(wěn)定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應用。



LOCTITE ABLESTIK 57C、環(huán)氧樹脂、裝配
LOCTITE? ABLESTIK 57C 粘合劑系為在熱焊接不可行且需要室溫固化的情況下，進行導電連接。請參閱技術數(shù)據(jù)表，以了解替代固化方案。
產(chǎn)品說明

樂泰ABLESTIK 57C提供以下產(chǎn)品

特點：

技術環(huán)氧樹脂

外觀，樹脂

（A部分）

銀

外觀，硬化劑

（B部分）

銀

成分兩種成分-需要混合

按重量計的配合比：

A部分：B部分

100 : 100

按體積計的配合比：

A部分：B部分

100 : 100

產(chǎn)品優(yōu)勢● 導電性

● 導熱性

● 觸變性的

● 易用性

● 良好的粘合強度

固化室溫固化

應用程序集

工作溫度-60至120oC

LOCTITE ABLESTIK 57C粘合劑設計用于制造電氣

無法進行熱焊接和室溫條件下的連接

需要進行固化。