95%（常壓燒結(jié)） 減少孔隙率（25 MPa，無開裂。 假設(shè)?案例：用于Xilinx UltraScale+ FPGA陶瓷基板，信號(hào)延遲降低10%。燒結(jié)銀AS9376的未來擴(kuò)展方向 ?異質(zhì)集成： 結(jié)合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構(gòu)建三維互連網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)低電阻（90%）。" />

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無壓納米燒結(jié)銀膏AS9376成都燒結(jié)銀

更新時(shí)間：2025-09-06 編號(hào)：s837iqgi531785
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  • 1350.00 元

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劉志

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無壓納米燒結(jié)銀膏AS9376成都燒結(jié)銀

關(guān)鍵詞
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面向地區(qū)
粘合材料類型
金屬類
0BB無主柵定位膠黏劑，助力客戶降本增效

燒結(jié)銀AS9376的致密化率? >95%（常壓燒結(jié)） 減少孔隙率（<2%）提升可靠性
?附著力? ≥45 MPa（劃格法） 抗機(jī)械應(yīng)力（滿足芯片堆疊需求）

無壓燒結(jié)銀AS9376用于陶瓷基板互連
?技術(shù)挑戰(zhàn)：
在AlN/SiC等高導(dǎo)熱陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高密度布線，需材料CTE與基板匹配。
?AS9376解決方案：
?CTE可調(diào)性：通過玻璃粉組分優(yōu)化（Bi?O?-ZnO-B?O?體系），CTE控制在6 ppm/℃（接近AlN的2.5 ppm/℃）。
?高可靠性：85℃熱沖擊下界面剪切強(qiáng)度>25 MPa，無開裂。
假設(shè)?案例：用于Xilinx UltraScale+ FPGA陶瓷基板，信號(hào)延遲降低10%。

燒結(jié)銀AS9376的未來擴(kuò)展方向
?異質(zhì)集成：
結(jié)合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構(gòu)建三維互連網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)低電阻（<10?? Ω·cm2）。
?智能化材料：
引入形狀記憶聚合物（SMP）改性銀漿，實(shí)現(xiàn)微裂紋自修復(fù)（修復(fù)效率>90%）。

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  • 燒結(jié)銀AS9376高導(dǎo)熱銀膏德國(guó)燒結(jié)銀替代日本燒結(jié)銀替代美國(guó)燒結(jié)銀替代國(guó)產(chǎn)燒結(jié)銀上海燒結(jié)銀浙江燒結(jié)銀深圳燒結(jié)銀北京燒結(jié)銀成都燒結(jié)銀西安燒結(jié)銀無壓納米燒結(jié)銀膏無壓燒結(jié)銀膏納米燒結(jié)銀膏無壓燒結(jié)銀
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公司資料

善仁（浙江）新材料科技有限公司
  • 劉志
  • 浙江 嘉興
  • 股份合作企業(yè)
  • 2016-09-01
  • 人民幣6600萬
  • 51 - 100 人
  • 導(dǎo)電銀漿
  • 燒結(jié)銀,納米銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨
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