主要用于對半導體硅晶圓、化合物半導體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導體晶圓（LiTaO3 等）等半導體晶圓進行、精密劃切，實現芯片單體化。

硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導體電子膠 COB膠 UV?膠 導電膠 導熱膠 電器灌封膠 發泡膠 底部填充膠 環氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS MIL認證資格.是電子 半導體 電器 光電 電機等行業。



半導體晶圓切割用劃片刀頭在切割時，線速度是一個非常重要的參數，可以直接影響到切割效率和切割質量。 以下是關于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉的圈數，單位為m/min。 線速度過快，金剛石顆粒就會被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質量。 線速度過慢，刀頭會過度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時，應根據不同的材料選擇合適的線速度。

崩邊

正崩主要發生在晶圓的切割面（正面），背崩是指晶圓背面的崩邊。不管正崩與背崩，在晶圓劃片時都是不被允許的。崩邊產生的原因有：

1，不恰當的切割參數導致崩邊

2，刀片磨損嚴重，鈍化的刀片邊緣增加了切割過程中的不規則作用力，從而增加了崩邊的可能性

3，刀片中的金剛石等磨料顆粒在切割過程中與晶圓表面材料發生撞擊，導致崩邊


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
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失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
樂泰CP9410 貯存條件
佳貯存溫度：8-21℃. 貯存溫度低于8℃或者28℃對產品
性能可能有影響. 不要將任何材料倒回原包裝內，除了以上
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