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通過模態分析與S參數測試，識別背板諧振頻率及能量分布，優化背板層壓結構與接地過孔布局，降低25G/100G以太網系統的帶內諧振噪聲，提升通信設備信道容量。
通過統計眼圖與誤碼浴盆曲線分析，量化工藝偏差、溫度漂移與老化因素對鏈路裕量的影響，制定汽車電子ASIL-D等級的安全冗余策略。
通過諧振腔法或傳輸線法測量PCB基材的介電常數（Dk）與損耗因子（Df），為112Gbps以上高速鏈路提供材料選型依據，降低介質損耗對信號衰減的影響。
針對CPO（光電共封裝）架構，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優化TIA/Driver電路與光纖接口的協同設計，滿足800G/1.6T光通信系統的混合信號完整性要求。
針對封裝（如FCBGA、SiP）的微凸點與再布線層（RDL），評估信號路徑的阻抗控制與串擾抑制能力，優化高速信號在2.5D/3D集成中的傳輸效率，滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。
針對硅光芯片的電光轉換接口，測試高速電信號與光調制器的匹配特性，優化行波電極設計與阻抗匹配網絡，降低800G光引擎的功耗與誤碼率。
集成SPICE電路模型與電磁場仿真工具，分析高速信號對電源網絡的噪聲耦合路徑，優化電源分割與跨分割信號的回流設計，降低混合信號系統的串擾風險。
集成可編程阻抗匹配電路，實時校準因溫度、老化引起的傳輸線阻抗漂移，確保自動駕駛車載攝像頭鏈路在寬溫范圍內的穩定性。
驗證USB4/DP Alt Mode等多協議復用通道的信號完整性兼容性，優化復用開關與阻抗切換電路設計，確保多功能接口的協議自適應能力。
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