關鍵詞 |
,信號完整性眼圖測試 |
面向地區 |
通過電磁仿真與去嵌入技術，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對高速信號的影響，指導BGA封裝設計與信號引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號完整性風險。
通過諧振腔法或傳輸線法測量PCB基材的介電常數（Dk）與損耗因子（Df），為112Gbps以上高速鏈路提供材料選型依據，降低介質損耗對信號衰減的影響。
部署基于云平臺的分布式電磁仿真引擎，加速多工況、多參數組合的高速鏈路優化迭代，支撐復雜系統級SI/PI協同設計需求。
量化時鐘發生器、緩沖器與接收器各節點的抖動貢獻，優化時鐘樹拓撲與電源濾波設計，滿足400G光模塊CRR（Clock Recovery Unit）的相位噪聲指標。
針對CPO（光電共封裝）架構，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優化TIA/Driver電路與光纖接口的協同設計，滿足800G/1.6T光通信系統的混合信號完整性要求。
針對HDI板的激光微孔與填孔銅柱，評估高頻信號在微孔陣列中的傳輸損耗與串擾特性，優化堆疊孔設計與孔內電鍍均勻性。
針對類腦計算芯片的脈沖編碼調制（PCM）接口，量化脈沖幅度/時序抖動對突觸權重更新的影響，優化脈沖整形電路與噪聲容限設計，提升SNN（脈沖神經網絡）的推理精度。
針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點，降低信號反射與失真風險，適用于PCIe/USB等高速接口設計驗證。
驗證USB4/DP Alt Mode等多協議復用通道的信號完整性兼容性，優化復用開關與阻抗切換電路設計，確保多功能接口的協議自適應能力。
