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通過電磁仿真與去嵌入技術，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對高速信號的影響，指導BGA封裝設計與信號引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號完整性風險。
通過高速示波器捕獲信號眼圖，量化眼高、眼寬及抖動參數，驗證SerDes鏈路在極限碼型下的時序裕量，滿足56G/112G PAM4等高階調制系統的誤碼率（BER）要求。
量化時鐘源至接收端的抖動傳遞函數（JTF），識別PLL、時鐘樹及電源噪聲對系統抖動的貢獻，優化時鐘架構設計，滿足JEDEC標準對DDR5內存時序精度的嚴苛要求。
針對5G毫米波、車載雷達等高頻電路，分析微帶線/帶狀線輻射損耗與介質諧振效應，優化射頻前端布局，確保天線效率與諧波抑制指標符合3GPP/汽車電子標準。
針對CPO（光電共封裝）架構，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優化TIA/Driver電路與光纖接口的協同設計，滿足800G/1.6T光通信系統的混合信號完整性要求。
針對封裝（如FCBGA、SiP）的微凸點與再布線層（RDL），評估信號路徑的阻抗控制與串擾抑制能力，優化高速信號在2.5D/3D集成中的傳輸效率，滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。
驗證SerDes芯片在PAM4/NRZ調制下的串行化與解串性能，優化時鐘數據恢復（CDR）電路參數，滿足AI訓練芯片間互連的吞吐量需求。
驗證USB4/DP Alt Mode等多協議復用通道的信號完整性兼容性，優化復用開關與阻抗切換電路設計，確保多功能接口的協議自適應能力。
驗證同一物理鏈路在不同速率模式（如10G/25G/50G）下的信號完整性裕量，優化自適應均衡算法，滿足5G基站前傳與回傳網絡的靈活速率切換需求。
優爾鴻信檢測隸屬于富士康集團，成立于1996年，一直深耕于檢測行業，目前擁有4000+的各類檢測設備，2000+以上的檢測人員。在昆山、煙臺、武漢、成都、重慶等均設有分支機構。設有：量測實驗室、噪音檢測實驗室、模擬機械實驗室、可靠性檢測實驗室、材料檢測實驗室、元素檢測實驗室等各大實驗室！
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