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PCBA微應變測試 |
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PCBA微應變測試的主要目的是確保電子組件在制造和使用過程中能夠承受預期的機械應力，避免因應力過大導致的失效或性能下降。
PCBA微應變測試在電子、通信、汽車等多個行業中具有廣泛應用前景。隨著電子產品的不斷發展和創新，該技術將發揮越來越重要的作用。
除了傳統的接觸式應變測量方法外，微應變測試還采用了非接觸式測量技術，如數字圖像相關法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。這些非接觸式技術利用光學原理，通過捕捉和分析物體表面的圖像或光斑變化來測量應變。這種方法不僅避免了傳統接觸式測量中可能引入的應力集中和測量誤差，還能夠在復雜形狀和高溫等惡劣環境下進行可靠的測量。
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