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浙江信號(hào)完整性檢測(cè),信號(hào)完整性檢測(cè) |
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通過(guò)統(tǒng)計(jì)眼圖與誤碼浴盆曲線分析,量化工藝偏差、溫度漂移與老化因素對(duì)鏈路裕量的影響,制定汽車電子ASIL-D等級(jí)的安全冗余策略。
部署基于云平臺(tái)的分布式電磁仿真引擎,加速多工況、多參數(shù)組合的高速鏈路優(yōu)化迭代,支撐復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)SI/PI協(xié)同設(shè)計(jì)需求。
針對(duì)封裝(如FCBGA、SiP)的微凸點(diǎn)與再布線層(RDL),評(píng)估信號(hào)路徑的阻抗控制與串?dāng)_抑制能力,優(yōu)化高速信號(hào)在2.5D/3D集成中的傳輸效率,滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。
針對(duì)類腦計(jì)算芯片的脈沖編碼調(diào)制(PCM)接口,量化脈沖幅度/時(shí)序抖動(dòng)對(duì)突觸權(quán)重更新的影響,優(yōu)化脈沖整形電路與噪聲容限設(shè)計(jì),提升SNN(脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))的推理精度。
針對(duì)高速傳輸線的阻抗匹配需求,通過(guò)時(shí)域反射(TDR)技術(shù)分析路徑阻抗變化,定位PCB走線、連接器或過(guò)孔處的阻抗突變點(diǎn),降低信號(hào)反射與失真風(fēng)險(xiǎn),適用于PCIe/USB等高速接口設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
針對(duì)高頻PCB基材的介電常數(shù)各向異性特性,修正電磁仿真模型中的材料參數(shù),提升77GHz車載雷達(dá)與毫米波天線陣列設(shè)計(jì)的仿真精度。
集成SPICE電路模型與電磁場(chǎng)仿真工具,分析高速信號(hào)對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑,優(yōu)化電源分割與跨分割信號(hào)的回流設(shè)計(jì),降低混合信號(hào)系統(tǒng)的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。
集成可編程阻抗匹配電路,實(shí)時(shí)校準(zhǔn)因溫度、老化引起的傳輸線阻抗漂移,確保自動(dòng)駕駛車載攝像頭鏈路在寬溫范圍內(nèi)的穩(wěn)定性。
驗(yàn)證SerDes芯片在PAM4/NRZ調(diào)制下的串行化與解串性能,優(yōu)化時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)電路參數(shù),滿足AI訓(xùn)練芯片間互連的吞吐量需求。
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