AEC-Q104

AEC-Q104對多芯片模塊的可靠性測試可細分為加速環境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學參數驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗，且需要根據器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。

需要注意的是，三方難以立完成AEC-Q104的驗證，需要晶圓供應商、封測廠配合完成，這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據客戶的要求，依據標準對客戶的IC進行評估，出具合理的認證方案，從而助力IC的可靠性認證。

如果成功完成根據本文件各要點需要的測試結果，那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了AEC Q104認證。供應商可以與客戶協商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現的時候才能認為零件通過了AEC Q104 認證。

若模塊中的所有器件（被動元器件、分立器件、芯片等）都以單完成了AECQ認證，那么只需對模塊進行AECQ104標準中H組測試項目，合格后即能申明模塊整體通過AECQ104認證。

Tier 1 : OEM車用模塊/系統廠, 車用電子組件的End-User.
Tier 2 : 使用/制造車用電子組件的廠商, 車用電子組件的Supplier.
Tier 3 : 提供支持與服務給予電子行業, 車用電子的外包商.

AECQ104認證測試周期

3-4個月，提供全面的認證計劃、測試、報告等服務。

Q：AEC-Q104與其他AECQ認證服務之間的關系？

A：AEC-Q104規范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項失效類檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；

若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據產品應用，決定驗證項目，驗證項目會變得比較多。

廣電計量的優勢

廣電計量AEC-Q104測試能力提供全套的測試認證服務，通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現象，分辨其失效模式或機理，確定其終原因，提出改進設計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發生，提高產品的可靠性。