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上海信號完整性檢測,信號完整性檢測 |
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通過電磁仿真與去嵌入技術，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對高速信號的影響，指導BGA封裝設計與信號引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號完整性風險。
通過統計眼圖與誤碼浴盆曲線分析，量化工藝偏差、溫度漂移與老化因素對鏈路裕量的影響，制定汽車電子ASIL-D等級的安全冗余策略。
通過諧振腔法或傳輸線法測量PCB基材的介電常數（Dk）與損耗因子（Df），為112Gbps以上高速鏈路提供材料選型依據，降低介質損耗對信號衰減的影響。
部署基于云平臺的分布式電磁仿真引擎，加速多工況、多參數組合的高速鏈路優化迭代，支撐復雜系統級SI/PI協同設計需求。
針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點，降低信號反射與失真風險，適用于PCIe/USB等高速接口設計驗證。
驗證SerDes芯片在PAM4/NRZ調制下的串行化與解串性能，優化時鐘數據恢復（CDR）電路參數，滿足AI訓練芯片間互連的吞吐量需求。
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