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通過模態分析與S參數測試，識別背板諧振頻率及能量分布，優化背板層壓結構與接地過孔布局，降低25G/100G以太網系統的帶內諧振噪聲，提升通信設備信道容量。
通過諧振腔法或傳輸線法測量PCB基材的介電常數（Dk）與損耗因子（Df），為112Gbps以上高速鏈路提供材料選型依據，降低介質損耗對信號衰減的影響。
針對CPO（光電共封裝）架構，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優化TIA/Driver電路與光纖接口的協同設計，滿足800G/1.6T光通信系統的混合信號完整性要求。
針對HDI板的激光微孔與填孔銅柱，評估高頻信號在微孔陣列中的傳輸損耗與串擾特性，優化堆疊孔設計與孔內電鍍均勻性。
針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點，降低信號反射與失真風險，適用于PCIe/USB等高速接口設計驗證。
針對高頻PCB基材的介電常數各向異性特性，修正電磁仿真模型中的材料參數，提升77GHz車載雷達與毫米波天線陣列設計的仿真精度。
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