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PCBA微應變測試 |
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PCBA微應變測試的主要目的是確保電子組件在制造和使用過程中能夠承受預期的機械應力，避免因應力過大導致的失效或性能下降。
在PCBA中，多層陶瓷電容器（MLCC）等元件對應變敏感，過大的應力可能導致PCBA失效。因此，這些元件是微應變測試的對象。
對于微小PCBA，應變片的選點間距需合適，以確保測試的準確性和可靠性。通常將應變片貼敷在PCBA上的關鍵位置，如BGA、陶瓷電容等應力敏感器件附近。
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