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嘉興應力應變測試,,應力應變測試 |
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將PCB置于溫箱中循環升降溫度（如-40℃~125℃），模擬極端環境下的熱膨脹失配。監測銅層與基材的CTE差異導致的剪切應力，評估通孔鍍層裂紋風險。測試遵循JEDEC JESD22-A104標準，通常進行數百至千次循環，統計失效周期。
通過對PCBA微應變的分析，進一步優化設計和制造工藝，提高PCBA的質量。
對PCBA微應變進行仿真分析，通過計算機模擬，預測PCBA在不同環境條件下的微應變情況，為產品設計提供參考依據。
隨著科學技術的發展，PCBA微應變測試的技術和應用將繼續發展和完善。未來，這種測試方法將更加注重和高靈敏度的測量技術提升，同時將更加注重數據分析方法和人工智能技術的應用，以進一步提高預測準確性和效率。
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