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上海掃描電鏡測試,掃描電鏡測試 |
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掃描電鏡是介于透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察手段，利用極狹窄的電子束去掃描樣品，通過電子束與樣品的相互作用產生各種效應從而微觀成像，其成像富有立體感，利用掃描電鏡我們可直接觀察各種樣品表面的細微結構。
掃描電鏡能分析礦物表面形貌，組織和組成。通過掃描電鏡（SEM）觀測礦物微區變化能為礦物成巖環境與歷史演化分析提供證據；能觀測粘士礦物形態，分布，性質與共生組合等特征，為粘土礦物成因與地球化學背景分析奠定基礎；能分析儲集巖礦物組成，結構構造，孔隙類型與成因等特征，并為儲層優劣評價提供參考。
掃描電鏡結合能譜可以對出土的文物進行無損的顯微結構分析和化學成分鑒定。它可對金幣、銀幣和銅幣表面進行分析，確定其金、銀和銅純度及含量，為分析當時的鑄造工藝提供證據；可分析古字畫、窯胎釉所用顏料的種類和配比。為進一步判斷其來源和破解制備工藝提供參考；可分析織物，判定織物材質，織法工藝，為織物的保護和修復提供有力幫助
掃描電鏡可用于觀察生物活性鈦材料和生物陶瓷材料以及這些材料經過特殊處理后的表面形貌以及羥基磷灰石或細胞在這些材料表面的生長情況。
此外，掃描電鏡還能用于觀察水凝膠的孔洞結構，膠原的纖維結構，人工骨的孔分布情況以及磁性生物顯影材料的尺度及包覆情況等，為改善合成工藝，制備性能的生物材料提供了依據。如圖6所示，顯示的是鈦片經不同方法處理后在表面生長羥基磷灰石的情況。
掃描電鏡的焦深比透射電子顯微鏡大10倍，比光學顯微鏡大數百倍。由于圖像景深大，因此掃描得出的電子像富有立體感，具有三維形態。相較于其他顯微鏡，能夠提供更多的信息。
在材料領域中，掃描電鏡技術發揮著極其重要的作用，被廣泛應用于各種材料的形態結構、界面狀況、損傷機制及材料性能預測等方面的研究。利用掃描電鏡可以直接研究晶體缺陷及其產生過程，可以觀察金屬材料內部原子的集結方式和它們的真實邊界，也可以觀察在不同條件下邊界移動的方式，還可以檢查晶體在表面機械加工中引起的損傷和輻射損傷等。
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