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紹興信號完整性檢測,信號完整性檢測 |
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通過電磁仿真與去嵌入技術(shù),解析芯片封裝引線電感、寄生電容對高速信號的影響,指導BGA封裝設(shè)計與信號引腳分配,降低高速SerDes鏈路的信號完整性風險。
針對硅光芯片的電光轉(zhuǎn)換接口,測試高速電信號與光調(diào)制器的匹配特性,優(yōu)化行波電極設(shè)計與阻抗匹配網(wǎng)絡(luò),降低800G光引擎的功耗與誤碼率。
驗證SerDes芯片在PAM4/NRZ調(diào)制下的串行化與解串性能,優(yōu)化時鐘數(shù)據(jù)恢復(CDR)電路參數(shù),滿足AI訓練芯片間互連的吞吐量需求。
————— 認證資質(zhì) —————
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