基本介紹

金相切片是電子行業(yè)中常用的產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量評(píng)價(jià)方法。廣電計(jì)量擁有完整的切片分析測(cè)試設(shè)備，經(jīng)驗(yàn)豐富的切片分析人才，能夠準(zhǔn)確的提供切片服務(wù)。

服務(wù)內(nèi)容

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計(jì)量PCB PCBA金相切片試驗(yàn)是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的常用的制樣手段。

● PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）

● PCBA無鉛工藝參數(shù)評(píng)價(jià)（潤(rùn)濕角、空洞、裂紋、IMC等等）

● 環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長(zhǎng)

● 芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度

● 鍍層厚度、漆膜厚度

服務(wù)范圍

金相組織分析、焊點(diǎn)切片檢查、鍍層結(jié)構(gòu)檢查、鍍層厚度測(cè)量、內(nèi)部剖面檢查、失效分析

參照標(biāo)準(zhǔn)

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

檢測(cè)資質(zhì)

CNAS認(rèn)可

服務(wù)背景

隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷變化和發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)和機(jī)械產(chǎn)業(yè)向高科技化及精細(xì)化的生產(chǎn)發(fā)展轉(zhuǎn)變，地推動(dòng)了鋼鐵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和變革。

為滿足產(chǎn)業(yè)多樣化及裝備現(xiàn)代化對(duì)品質(zhì)、成本、穩(wěn)定性的需求，鋼鐵企業(yè)需要金屬測(cè)試來提升技術(shù)和工藝流程。金屬測(cè)試項(xiàng)目繁多，其中金相測(cè)試在其中起到了關(guān)鍵性的作用——它可以發(fā)現(xiàn)鋼鐵材料存在的缺陷和問題，促進(jìn)特殊鋼鐵工業(yè)的發(fā)展。

針對(duì)金屬失效缺陷開裂和斷裂、化學(xué)熱處理缺陷、熱處理后的不正常組織、晶界脆性相析出、鋼過熱組織、鋼夾雜縮孔、鋁晶界出現(xiàn)復(fù)熔球等現(xiàn)象時(shí)，金相分析是基礎(chǔ)及快速分析的手段，也是故障分析的重要根據(jù)。金相分析不僅可以用于評(píng)估產(chǎn)品質(zhì)量和性能，還可以幫助工程師了解材料在加工、使用和失效等各個(gè)階段中發(fā)生的變化情況，從而為改進(jìn)材料性能提供依據(jù)。

目前金相切片分析將實(shí)物金相表面畫面轉(zhuǎn)移到計(jì)算機(jī)圖像處理，具有準(zhǔn)確度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，由此可以更直觀呈現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果，地提高工作效率。

廣電計(jì)量的優(yōu)勢(shì)

1、服務(wù)覆蓋全國(guó)：廣電計(jì)量是一家全國(guó)布局、綜合性的國(guó)有三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，技術(shù)服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)。

2、資源配置完善：廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界的團(tuán)隊(duì)及的失效分析系統(tǒng)設(shè)備。

3、提供定制化服務(wù)：憑借的檢測(cè)能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，廣電計(jì)量可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。