關(guān)鍵詞 |
南京-第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)信號(hào)眼圖檢測(cè),南京信號(hào)眼圖檢測(cè)-第三方檢測(cè)中心,寧波-第三方檢測(cè)中心信號(hào)眼圖測(cè)試,杭州信號(hào)眼圖測(cè)試-第三方檢測(cè)中心 |
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通過(guò)模態(tài)分析與S參數(shù)測(cè)試,識(shí)別背板諧振頻率及能量分布,優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過(guò)孔布局,降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲,提升通信設(shè)備信道容量。
通過(guò)電磁仿真與去嵌入技術(shù),解析芯片封裝引線電感、寄生電容對(duì)高速信號(hào)的影響,指導(dǎo)BGA封裝設(shè)計(jì)與信號(hào)引腳分配,降低高速SerDes鏈路的信號(hào)完整性風(fēng)險(xiǎn)。
部署基于云平臺(tái)的分布式電磁仿真引擎,加速多工況、多參數(shù)組合的高速鏈路優(yōu)化迭代,支撐復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)SI/PI協(xié)同設(shè)計(jì)需求。
針對(duì)CPO(光電共封裝)架構(gòu),分析電信號(hào)與光模塊間的耦合干擾路徑,優(yōu)化TIA/Driver電路與光纖接口的協(xié)同設(shè)計(jì),滿足800G/1.6T光通信系統(tǒng)的混合信號(hào)完整性要求。
針對(duì)硅光芯片的電光轉(zhuǎn)換接口,測(cè)試高速電信號(hào)與光調(diào)制器的匹配特性,優(yōu)化行波電極設(shè)計(jì)與阻抗匹配網(wǎng)絡(luò),降低800G光引擎的功耗與誤碼率。
集成SPICE電路模型與電磁場(chǎng)仿真工具,分析高速信號(hào)對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑,優(yōu)化電源分割與跨分割信號(hào)的回流設(shè)計(jì),降低混合信號(hào)系統(tǒng)的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)隸屬于富士康集團(tuán),成立于1996年,一直深耕于檢測(cè)行業(yè),目前擁有4000+的各類檢測(cè)設(shè)備,2000+以上的檢測(cè)人員。在昆山、煙臺(tái)、武漢、成都、重慶等均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。設(shè)有:量測(cè)實(shí)驗(yàn)室、噪音檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、模擬機(jī)械實(shí)驗(yàn)室、可靠性檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、材料檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、元素檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室等各大實(shí)驗(yàn)室!
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